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Die Packaging
PCL provides full die-level package solution from die-bond, wire-bond and seam seal. All components would be screened by burn-in system.
We could provide:
Eutectic and Epoxy DA available
DA TO56/TO38/TO46 header with Eutectic
A TO46/TO56/TO38 header with Ag paste or epoxy
Rotary Bonding Head
AuSn perform cutter
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Die Packaging
Fiber & Laser
Assembly & Testing
Quality Assurance
  Copyright ? 2013 PCL Technologies Group
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